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电能表不再是只有电能计量的功能，随着技术的发展、功性能需求的不断提高，电能表超着多功能、智能化的方向发展。需量、费率电量、冻结电量、事件告警、负载控制、双向计量、双向通讯、预付费、防窃电等，都已成为智能电表常规功能。电子式电表的功能越来越多，采用的电子元器件越来越多、集成化程度越来越高，需要有先进的制造工艺来保证产品的质量。
智能电表中电子元器件数量众多，SMT贴片焊接质量直接影响电表能表出厂的质量。SMT贴片的质量不是简单的控制贴片加工过程、作业环境就够的，需要从电能表PCB板的合理设计开始把控；比方说器件封装的正确性，焊盘大小的合理性等，今天跟大家介绍一下PCB板Mark点设计时的要点。
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。
1、单板MARK，单块板上定位电路特征的位置
2、拼板MARK，拼板上辅助定位电路特征的位置
3、局部MARK，定位单个元件的基准点标记,以提高贴 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK)
Mark点设计要求:
1、要求Mark点标记为实心圆；
2、一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
3、Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开 。分布在长对角线位置；为保证SMT贴装精度的要求，每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如下图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称；PCB板上MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
4、Mark点标记的直径为1.0mm~3.0mm。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米；特别强调：同一板号PCB上Mark点的大小必须一致；
5、Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm(贴片机机器夹持PCB间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足的Mark点空旷度要 求。
6、Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或 焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域Mark点标记的表面平整度应该在15 微米之内。
7、 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到的性能。对于Mark点的内层背景必须相同。
永泰隆作为自行研发、制造的电能表厂家，通过20多年的实际操作摸索总结出了很多在电能表设计、制造相结合的工艺的要求；通过之类设计要求、工艺要求的标准化，保证电能表出厂质量。
